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辽宁快乐12玩法奖金: AD 4層 PCB板評審報告20190522

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凡億李蜇龍 發表于 2019-5-24 17:36:33 | 只看該作者 |閱讀模式 打印 上一主題 下一主題
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一.布局問題
二.布線問題:
1.【問題分析】:導線沒有連接到焊盤中心,AD中這樣容易出現開路的情況。
問題改善建議】:建議shift+E抓取中心,將導線連接到焊盤中心。
2.【問題分析】:板子走線多處出現銳角的情況,容易產生不良反射,干擾信號。
問題改善建議】:建議將添加淚滴進行填補,或者規范出線。
3.【問題分析】:如下圖所示,圈住的部分,兩頭大,中間細;會出現電流瓶頸。
問題改善建議】:建議加寬,銅皮寬度盡量寬度一致,保證載流。
4.【問題分析】:負片層的分割線太細。
問題改善建議】:建議至少15mil以上。
5.【問題分析】:電源V+這樣會出現電流瓶頸,載流不足,會導致燒壞。
問題改善建議】:建議電源線粗糙一致。
6.【問題分析】:3.3v電源走線和過孔是否能滿足載流?
問題改善建議】:建議參考經驗值:表層20mil過1A,0.5mm過孔過1A電流;來適當加寬導線和增減過孔數量。
7.【問題分析】:
問題改善建議】:建議整版敷地銅,并在空閑處打上地過孔,縮短回流路徑。
8.【問題分析】:過孔間距太近,導致負片層平面割裂。
問題改善建議】:建議拉開孔的間距,或者修改下下圖的間距規則。
9.【問題分析】:部分過孔沒蓋油,生產后,裸露的部分容易被氧化腐蝕,容易出現短路或開路的情況
問題改善建議】:建議對這部分過孔進行蓋油處理。
10.【問題分析】:過孔不整齊,一方面影響美觀,一方面對于后期的布線不利(特別是那種密度比較高的板子,所以要養成好習慣)。
問題改善建議】:建議多使用對齊和等間距命令。
三.生產工藝:
1.【問題分析】:絲印重疊,以及上焊盤了。這回導致絲印模糊不清楚,殘缺設置缺失。
問題改善建議】:建議調整好絲印,拉開間距。
2.【問題分析】:板框缺失,沒有閉合。
問題改善建議】:建議將板框修補完整成閉合狀態。

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