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辽宁快乐12选5开奖走势图: AD 6層 RK3288_DAC板評審報告201904

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凡億劉老師 發表于 2019-5-24 17:30:07 | 只看該作者 |閱讀模式 打印 上一主題 下一主題
您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
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一.布局問題
1.【問題分析】:晶振的布局存在問題,其對應的鋁箔電容沒有起到作用.
問題改善建議】:晶振的布局考慮π型濾波,先經過濾波電容濾波后接入晶振。
二.布線問題:
1.【問題分析】:電容電阻中間的銅皮沒有割掉,一方面影響生產工藝,一方面干擾信號。
問題改善建議】:建議在電容電阻的封裝中放置cutout,對其割除。
2.【問題分析】:一個地的銅皮分兩次鋪,沒必要。
問題改善建議】:整體敷地銅,可以選中板框,快捷鍵TVG。
3.【問題分析】:在GND1層,入下圖所示存在多余的銅皮。
問題改善建議】:建議將多余的銅皮刪掉。
4.【問題分析】:導線沒連接到焊盤中心,容易出現虛焊的情況;且如下圖所示,與GND網絡短接,這樣會出現短路的情況。
問題改善建議】:建議修改,可以shift+E抓取中心。
5.【問題分析】:過孔打在焊盤上了,容易出現漏錫的情況。
問題改善建議】:建議在焊盤附近的空閑處打孔。
6.【問題分析】:入下圖所示,導線都沒連接到焊盤的中心,只是粘上一點,這樣會虛焊,出現開路。
問題改善建議】:
7.【問題分析】:電容電阻中間穿線了,焊接時容易短路。
問題改善建議】:建議移開,或者打孔換層走線。
8.【問題分析】:Flash的處理存在問題,其所有的信號線需等長。
問題改善建議】:建議進行等長處理。
9.【問題分析】:晶振下方穿線了,其下方的信號線會受到干擾。
問題改善建議】:建議對晶振進行包地隔離處理,且將下方的線移開。
三.生產工藝:
1.【問題分析】:所有的過孔都開窗了,生產后,裸露的部分容易被腐蝕,產生短路的情況。
問題改善建議】:建議進行蓋油處理。
2.【問題分析】:pcb中絲印沒有調整,生產時會發生缺失和不清的情況。
問題改善建議】:建議將絲印統一進行調整。
3.【問題分析】:板框線的keepout屬性勾選了,出gerber文件時會沒有板框。
問題改善建議】:建議將keepout屬性的勾去掉。

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